● 고성능·저전력 인공지능 반도체

인공지능 알고리즘 작업을 더욱 효율적으로 수행하기 위해 설계된 반도체다. 대규모 데이터를 처리하고 복잡한 연산을 더욱 효율적으로 시행하도록 돕는 기술이다. 인간 두뇌처럼 스마트하게 성능을 높이고 전력 소비는 월등히 줄일 수 있는 인공지능 반도체가 차세대 기술로 주목받고 있다.

● 전력반도체

많은 양의 전류와 높은 전압을 제어하고 변환하는 데 쓰이는 반도체 소자들을 의미한다. 고전력 전자기기나 전력 전달 시스템의 전원 효율성을 높인다. 전력 변환 효율을 향상시켜 전력 소모를 최소화할 수 있기 때문에 자동차, 철도, 에너지저장시스템 등에 다양하게 활용할 수 있다.

● 반도체 첨단패키징

반도체 칩은 작고 약하기 때문에 물리적·환경적 손상으로부터 보호해야 한다. 반도체 패키징은 칩을 보호하고 작은 반도체 칩을 더 큰 패키지나 모듈로 포장·연결해 최종 제품으로 이어지도록 하는 기술이다. 여기에 첨 단패키징은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 결합해 반도체의 성능과 전력 효율을 더욱 향상하는 것을 목적으로 한다. 반도체 칩의 전기적 연결은 강화하고 작동 중에 발생하는 열은 분산하면서 최종 제품의 크기를 줄일 수 있는 기술이다.